PPC5604BAMLL6R datasheet(2/109 Pages) NXP

2 / 109 page

MPC5604B/C Microcontroller Data Sheet, Rev. 15

NXP Semiconductors

Table of Contents

1, Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.1

Document overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.3

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

Package pinouts and signal descriptions . . . . . . . . . . . . . . . . .7

2.1

Package pinouts . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .7

2.2

Pad configuration during reset phases . . . . . . . . . . . . .11

2.3

Voltage supply pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

2.4

Pad types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

2.5

System pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

2.6

Functional ports . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .14

2.7

Nexus 2+ pins . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

2.8

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

2.9

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

2.10 Parameter classification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

2.11 NVUSRO register . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .32

2.11.1 NVUSRO[PAD3V5V] field description . . . . . . . .32

2.11.2 NVUSRO[OSCILLATOR_MARGIN] field description

2.11.3 NVUSRO[WATCHDOG_EN] field description . .32

2.12 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .33

2.13 Recommended operating conditions . . . . . . . . . . . . . .34

2.14 Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .36

2.14.1 Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . .36

2.14.2 Power considerations. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

2.15 I/O pad electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

2.15.1 I/O pad types . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .37

2.15.2 I/O input DC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . .38

2.15.3 I/O output DC characteristics. . . . . . . . . . . . . . .39

2.15.4 Output pin transition times . . . . . . . . . . . . . . . . .42

2.15.5 I/O pad current specification . . . . . . . . . . . . . . .42

2.16 RESET electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . .48

2.17 Power management electrical characteristics . . . . . . . .51

2.17.1 Voltage regulator electrical characteristics . . . .51

2.17.2 Low voltage detector electrical characteristics .56

2.18 Power consumption. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .58

2.19 Flash memory electrical characteristics . . . . . . . . . . . .59

2.19.1 Program/Erase characteristics . . . . . . . . . . . . . 59

2.19.2 Flash power supply DC characteristics . . . . . . 60

2.19.3 Start-up/Switch-off timings . . . . . . . . . . . . . . . . 61

2.20 Electromagnetic compatibility (EMC) characteristics. . 61

2.20.1 Designing

hardened

software

avoid

noise

problems. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

2.20.2 Electromagnetic interference (EMI) . . . . . . . . . 62

2.20.3 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity)62

2.21 Fast external crystal oscillator (4 to 16 MHz) electrical

characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

2.22 Slow

external

crystal

oscillator

(32

kHz)

electrical

characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

2.23 FMPLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

2.24 Fast

internal

oscillator

(16

MHz)

electrical

characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

2.25 Slow

internal

oscillator

(128

kHz)

electrical

characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 70

2.26 ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

2.26.1 Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 72

2.26.2 Input impedance and ADC accuracy . . . . . . . . 72

2.26.3 ADC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . 77

2.27 On-chip peripherals . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.27.1 Current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

2.27.2 DSPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

2.27.3 Nexus characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

2.27.4 JTAG characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

Package characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

3.1

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

3.1.1

64 LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

3.1.2

100 LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

3.1.3

144 LQFP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

3.1.4

208 MAPBGA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

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