STM32H533CE datasheet(7/231 Pages) STMICROELECTRONICS

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DS14539 Rev 1

7/231

STM32H533xx

Contents

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201

6.1

Device marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 201

6.2

WLCSP39 package information (B0MM) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

6.3

LQFP48 package information (5B) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

6.4

LQFP64 package information (5W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208

6.5

UFQFPN48 package information (A0B9) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .211

6.6

LQFP100 package information (1L) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213

6.7

UFBGA100 package information (A0C2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216

6.8

LQFP144 package information (1A) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219

6.9

UFBGA144 package information (A0Y2) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223

6.10

Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226

6.10.1

Reference documents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 227

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228

Important security notice . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 229

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 230

STM32H533CE 数据表(PDF) 7 Page - STMicroelectronics