NXP Semiconductors

MF1 IC S20 05

Sawn bumped 120µm wafer addendum

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Date of release: 18 July 2007

Document identifier: 141130

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11. Tables

Table 1.

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .1

Table 2.

Table 3.

Table 4.

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

12. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Mechanical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.1

Wafer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.2

Wafer backside . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.3

Chip dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.4

Passivation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3.5

Au bump . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

5

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

6

Chip orientation and bond pad locations . . . . 4

7

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

9

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

9.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

9.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

9.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

9.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

10

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11

Tables . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

12

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7