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AN3232

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Doc ID 17594 Rev 3

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1

Epoxy sealed, non-hermetic RF power packages . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

2

Exceptional thermal performance potential of the STAC package

concept . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

3

Heatsink selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

4

Core preparation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

5

Mounting base surface conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

6

Thermal interface material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

7

Seating plane . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

8

Printed circuit board (PCB) considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

9

Package attachment to core by means of boltdown method . . . . . . . 16

9.1

Required hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

9.2

Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

9.3

Procedure summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

10

Package attachment to thermal base by means of soldering . . . . . . . 20

10.1

Hardware . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

10.2

Solder reflow equipment and methods . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

11

Electrical connection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23

12

Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

13

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25