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FIGURE 14. Typical SSTL-2 Application Circuit for Motherboards

一般の PC アプリケーションでは、モジュールに実装された DDR-

SDRAM DIMM によって長いインターコネクトが生じるため、多数

のデカップリングが必要です。そのため、通常 1000μF の容量範

囲のアルミ電解コンデンサをバルク・コンデンサとして使用します。

PCB

設計に関する考慮

近くに配置してください。

ションが必要な点に接続してください。マザーボード・アプリケー

ションではターミネーション・バスの中点が理想的です。

てリモート・センスとなるように接続します。 内部リファレンス電

圧を最も精度高く生成できるようになります。

4. 熱特性を改善するには、パッケージからの放熱量を増やすため

に表面層の銅箔を大きくしてください。グラウンド配線と内部グ

ラウンド・プレーンを接続する多数のビアも放熱を助けます。さ

らに、製造基準として許容されるのであれば、ビアはパッケー

ジ下部にも配置してください。

に 0.1μF セラミック・コンデンサを置くと、好ましくない高周波信

検討を要します。

のセラミック・コンデンサを接続してノイズをバイパスしてくださ

さい。