SPC58EEX datasheet(4/154 Pages) STMICROELECTRONICS

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Table of contents

SPC58EEx, SPC58NEx

4/154

DS11646 Rev 4

3.12

ADC system . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.12.1

ADC input description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

3.12.2

SAR ADC 12 bit electrical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49

3.12.3

SAR ADC 10 bit electrical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

3.12.4

S/D ADC electrical specification . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

3.12.5

SD ADC filter modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

3.13

Temperature Sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

3.14

LFAST pad electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

3.14.1

LFAST interface timing diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

3.14.2

LFAST and MSC/DSPI LVDS interface electrical characteristics . . . . . 69

3.14.3

LFAST PLL electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

3.15

Aurora LVDS electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

3.16

Power management . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

3.16.1

Power management integration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

3.16.2

Voltage regulators . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

3.16.3

Voltage monitors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

3.17

Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 88

3.18

AC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

3.18.1

Debug and calibration interface timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

3.18.2

DSPI timing with CMOS and LVDS pads . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

3.18.3

Ethernet timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

3.18.4

FlexRay timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

3.18.5

PSI5 timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

3.18.6

CAN timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

3.18.7

UART timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

3.18.8

I2C timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129

4.1

eLQFP176 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130

4.2

FPBGA292 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

4.3

Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

4.3.1

LQFP176 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

4.3.2

FPBGA292 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137

4.3.3

General notes for specifications at maximum junction temperature . . 138

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

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