STM8S103F2 datasheet(8/121 Pages) STMICROELECTRONICS

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STM8S103F2 STM8S103F3 STM8S103K3

8/121

DocID15441 Rev 14

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

Figure 49.

UFQFPN32 - 32-pin, 5 x5 mm, 0.5 mm pitch ultra thin fine pitch quad flat

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

Figure 50.

UFQFPN32 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Figure 51.

UFQFPN20 - 20-lead, 3x3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

Figure 52.

UFQFPN20 - 20-lead, 3x3 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

Figure 53.

UFQFPN20 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

Figure 54.

SDIP32 package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

Figure 55.

SDIP32 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

Figure 56.

TSSOP20 package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100

Figure 57.

TSSOP20 recommended package footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

Figure 58.

TSSOP20 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

Figure 59.

SO20 package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

Figure 60.

SO20 marking example (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

Figure 61.

UFQFPN recommended footprint for on-board emulation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104

Figure 62.

UFQFPN recommended footprint without on-board emulation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105

Figure 63.

STM8S103F2/x3 access line ordering information scheme(1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

STM8S103F2 数据表(PDF) 8 Page - STMicroelectronics

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