List of tables

M24C64-W M24C64-R M24C64-F M24C64-DF

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DS6638 Rev 36

List of tables

Table 1.

Signal names . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Table 2.

WLCSP 4-bump signals vs. bump position. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Table 3.

WLCSP 5-bump signals vs. bump position. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Table 4.

WLCSP 8-bump signals vs bump position . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

Table 5.

Device select code . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Table 6.

Most significant address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 7.

Least significant address byte . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Table 8.

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Table 9.

Operating conditions (voltage range W) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Table 10.

Operating conditions (voltage range R) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Table 11.

Operating conditions (voltage range F) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Table 12.

AC measurement conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Table 13.

Input parameters. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Table 14.

Cycling performance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Table 15.

Memory cell data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Table 16.

DC characteristics (M24C64-W, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Table 17.

DC characteristics (M24C64-R device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

Table 18.

DC characteristics (M24C64-F, M24C64-DF, device grade 6) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Table 19.

400 kHz AC characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Table 20.

1 MHz AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Table 21.

UFDFPN5 - 1.7 × 1.4 mm, 0.55 mm thickness, ultra thin fine pitch

dual flat package, no lead - package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Table 22.

UFDFPN8 – 2x3 mm, 0.55 thickness, ultra thin fine pitch dual flat package,

no lead - package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Table 23.

TSSOP8 – 3 x 4.4 mm, 0.65 mm pitch, 8-lead thin shrink small outline,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

Table 24.

SO8N – 3.9x4.9 mm, 8-lead plastic small outline, 150 mils body width,

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38

Table 25.

PDIP8 – 8-pin plastic DIP, 0.25 mm lead frame, package mechanical data. . . . . . . . . . . . 40

Table 26.

Ultra Thin WLCSP- 4-bump, 0.795 x 0.674 mm, wafer level chip

scale package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

Table 27.

WLCSP- 5-bump, 0.959 x 1.073 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

Table 28.

Thin WLCSP- 8-bump, 1.073 x 0.959 mm, wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

Table 29.

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

Table 30.

Ordering information scheme (unsawn wafer) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

Table 31.

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50