STM32F756VG datasheet(8/228 Pages) STMICROELECTRONICS

8 / 228 page

List of tables

STM32F756xx

8/228

DocID027589 Rev 4

Table 94.

Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176

Table 95.

Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write-NWAIT timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177

Table 96.

Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 179

Table 97.

Synchronous multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181

Table 98.

Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 182

Table 99.

Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184

Table 100. Switching characteristics for NAND Flash read cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186

Table 101. Switching characteristics for NAND Flash write cycles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 186

Table 102. SDRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

Table 103. LPSDR SDRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188

Table 104. SDRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189

Table 105. LPSDR SDRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190

Table 106. Quad-SPI characteristics in SDR mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190

Table 107. Quad-SPI characteristics in DDR mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191

Table 108. DCMI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192

Table 109. LTDC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 193

Table 110. Dynamic characteristics: SD / MMC characteristics, VDD=2.7V to 3.6V . . . . . . . . . . . . . 196

Table 111. Dynamic characteristics: eMMC characteristics, VDD=1.71V to 1.9V . . . . . . . . . . . . . . . 196

Table 112. LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . 198

Table 113. TFBGA100, 8 x 8 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 200

Table 114. TFBGA100 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . 202

Table 115. WLCSP143, 4.539x 5.849 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 203

Table 116. WLCSP143 recommended PCB design rules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205

Table 117. LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 206

Table 118. LQFP176, 24 x 24 mm, 176-pin low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 209

Table 119. LQFP208, 28 x 28 mm, 208-pin low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213

Table 120. UFBGA 176+25, 10 × 10 × 0.65 mm ultra thin fine-pitch ball grid array

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217

Table 121. UFBGA176+25 recommended PCB design rules (0.65 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . 218

Table 122. TFBGA216, 13 × 13 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220

Table 123. TFBGA216 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . 221

Table 124. Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223

Table 125. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224

Table 126. Limitations depending on the operating power supply range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225

Table 127. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 226

STM32F756VG 数据表(PDF) 8 Page - STMicroelectronics

STM32F756VG 数据表(HTML) 8 Page - STMicroelectronics

Html Pages

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ...More

数据表下载