STM32F303VC datasheet(6/148 Pages) STMICROELECTRONICS

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List of tables

STM32F303xB STM32F303xC

6/148

DocID023353 Rev 13

Table 49.

EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

Table 50.

EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Table 51.

ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

Table 52.

Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

Table 53.

I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

Table 54.

I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

Table 55.

Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

Table 56.

I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

Table 57.

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

Table 58.

TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

Table 59.

IWDG min/max timeout period at 40 kHz (LSI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

Table 60.

WWDG min-max timeout value @72 MHz (PCLK). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 93

Table 61.

I2C timings specification (see I2C specification, rev.03, June 2007) . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

Table 62.

I2C analog filter characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95

Table 63.

SPI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

Table 64.

I2S characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 99

Table 65.

USB startup time. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

Table 66.

USB DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101

Table 67.

USB: Full-speed electrical characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102

Table 68.

ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

Table 69.

Maximum ADC RAIN . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 107

Table 70.

ADC accuracy - limited test conditions, 100-pin packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108

Table 71.

ADC accuracy, 100-pin packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110

Table 72.

ADC accuracy - limited test conditions, 64-pin packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

Table 73.

ADC accuracy, 64-pin packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

Table 74.

ADC accuracy at 1MSPS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

Table 75.

DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

Table 76.

Comparator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

Table 77.

Operational amplifier characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

Table 78.

TS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

Table 79.

Temperature sensor calibration values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

Table 80.

VBAT monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

Table 81.

LQPF100 – 14 x 14 mm, low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . . 125

Table 82.

LQFP64 – 10 x 10 mm, low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . 128

Table 83.

LQFP48 – 7 x 7 mm, low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . 131

Table 84.

WLCSP100 – 100L, 4.166 x 4.628 mm 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135

Table 85.

WLCSP100 recommended PCB design rules (0.4 mm pitch) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136

Table 86.

Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138

Table 87.

Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

Table 88.

Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

STM32F303VC 数据表(PDF) 6 Page - STMicroelectronics

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