STM32F303VC datasheet(4/148 Pages) STMICROELECTRONICS

4 / 148 page

Contents

STM32F303xB STM32F303xC

4/148

DocID023353 Rev 13

6.3.4

Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

6.3.5

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 62

6.3.6

Wakeup time from low-power mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

6.3.7

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

6.3.8

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 79

6.3.9

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

6.3.10

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 81

6.3.11

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

6.3.12

Electrical sensitivity characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 83

6.3.13

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 84

6.3.14

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 86

6.3.15

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

6.3.16

Timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 92

6.3.17

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

6.3.18

ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103

6.3.19

DAC electrical specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 117

6.3.20

Comparator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

6.3.21

Operational amplifier characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121

6.3.22

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123

6.3.23

VBAT monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

7.1

LQFP100 – 14 x 14 mm, low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125

7.2

LQFP64 – 10 x 10 mm, low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

7.3

LQFP48 – 7 x 7 mm, low-profile quad flat package

information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

7.4

WLCSP100 - 0.4 mm pitch wafer level chip scale package information 134

7.5

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138

7.5.1

Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138

7.5.2

Selecting the product temperature range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 139

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142

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