LSM6DS33 datasheet(10/77 Pages) STMICROELECTRONICS

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LSM6DS33

10/77

DocID027423 Rev 4

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Figure 1.

Pin connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Figure 2.

SPI slave timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Figure 3.

I2C slave timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Figure 4.

Accelerometer chain . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Figure 5.

Accelerometer composite filter . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Figure 6.

Gyroscope chain. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Figure 7.

Read and write protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Figure 8.

SPI read protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Figure 9.

Multiple byte SPI read protocol (2-byte example) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 10.

SPI write protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 11.

Multiple byte SPI write protocol (2-byte example). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Figure 12.

SPI read protocol in 3-wire mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33

Figure 13.

LSM6DS33 electrical connections . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

Figure 14.

Schematic 1 (pin 15 connected to GND) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

Figure 15.

Schematic 2 (pin 15 connected to VDD, Vdd_IO = VDD). . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

Figure 16.

LGA 3x3x0.86 16L package outline and dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Figure 17.

Carrier tape information for LGA-16 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Figure 18.

LGA-16 package orientation in carrier tape . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Figure 19.

Reel information for carrier tape of LGA-16 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

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