LPC2917 datasheet(68/68 Pages) PHILIPS

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NXP Semiconductors

LPC2917/19

ARM9 microcontroller with CAN and LIN

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Date of release: 15 November 2007

Document identifier: LPC2917_19_1

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8.7

Modulation and sampling control subsystem . 31

8.7.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

8.7.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

8.7.2.1

Synchronization and trigger features of the

MSCSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

8.7.3

MSCSS pin description. . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

8.7.4

MSCSS clock description . . . . . . . . . . . . . . . . 34

8.7.5

Analog-to-digital converter . . . . . . . . . . . . . . . 35

8.7.5.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

8.7.5.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35

8.7.5.3

ADC pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

8.7.5.4

ADC clock description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

8.7.6

PWM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

8.7.6.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

8.7.6.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37

8.7.6.3

Synchronizing the PWM counters. . . . . . . . . . 38

8.7.6.4

Master and slave mode . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

8.7.6.5

PWM pin description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

8.7.6.6

PWM clock description . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

8.7.7

Timers in the MSCSS . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

8.7.7.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

8.7.7.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

8.7.7.3

MSCSS timer-pin description . . . . . . . . . . . . . 40

8.7.7.4

MSCSS timer-clock description . . . . . . . . . . . 40

8.8

Power, clock and reset control subsystem . . . 40

8.8.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

8.8.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40

8.8.3

PCR subsystem clock description . . . . . . . . . 41

8.8.4

Clock Generation Unit (CGU) . . . . . . . . . . . . . 41

8.8.4.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41

8.8.4.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

8.8.4.3

PLL functional description . . . . . . . . . . . . . . . 45

8.8.4.4

CGU pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

8.8.5

Reset Generation Unit (RGU). . . . . . . . . . . . . 47

8.8.5.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

8.8.5.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47

8.8.5.3

RGU pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

8.8.6

Power Management Unit (PMU). . . . . . . . . . . 48

8.8.6.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

8.8.6.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48

8.8.6.3

PMU pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

8.9

Vectored interrupt controller . . . . . . . . . . . . . . 50

8.9.1

Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

8.9.2

Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

8.9.3

VIC pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

8.9.4

VIC clock description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 52

Static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53

Dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

Package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

Soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

14.1

Introduction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

14.2

Through-hole mount packages . . . . . . . . . . . 59

14.2.1

Soldering by dipping or by solder wave . . . . . 59

14.2.2

Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

14.3

Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . 59

14.3.1

Reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

14.3.2

Wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

14.3.3

Manual soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 61

14.4

Package related soldering information. . . . . . 61

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 63

References. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 64

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

Legal information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

18.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

18.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

18.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

18.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

Contact information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

Contents. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 68

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